Plastic Pin Grid Array. É o formato de encapsulamento usando pelos processadores Pentium MMX e pelos Celerons soquete 370 de 366 MHz até 533 MHz. Este encapsulamento consiste numa base de fibra de vidro e uma chapa metálica protegendo o processador. Este encapsulamento é relativamente barato e torna o processador bastante resistente mecanicamente.
Apesar de tudo, a forma como os contatos são soldados ao waffer de silício do processador impede que ele opere a frequências muito altas, acima de 600 ou 700 MHz. Por causa dessa limitação, os processadores atuais utilizam o encapsulamento OLGA. Pensando no futuro, a Intel vêm desenvolvendo um encapsulamento ainda mais moderno, chamado BBUL. Veja também: OLGA, BBUL.
